德芯微(江西)半导体有限公司

生产|加工|制造
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2024-04-07

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公司描述
德芯微(江西)半导体有限公司项目成立于2021年8月27日,注册资金8000万,为香港德誉集团投资建设,生产产品广泛用于汽车、医疗、军工、智慧家电、智慧校园、智慧安防等。生产工艺采用台湾芯片封装的核心技术,租赁标准化厂房7500平方米,建设1个芯片封装车间、1个贴片车间、1个智能产品及IOT产品组装车间、1个芯片成品测试老化车间及数据库和展厅等,主要生产记忆体芯片、电源管理芯片、逻辑运算芯片、生物医疗管理芯片、智能产品组装、工业计算机组装、SIC、IGBT逆变器、医疗器械传感器、气体及压力传感器、车用传感器、声光电传感器等,是一家集芯片、传感器研发设计及产品组装的高新技术企业。
公司地址
彭泽县黄花镇迎宾大道数字产业园A区3栋
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